facing target sputtering 意味

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  • facing target sputtering
    対向ターゲット形スパッタリング[金属]〈98確H0211:ドライプロセス表面処理用語〉

関連用語

        facing targets sputtering:    対向｛たいこう｝ターゲット形スパッタリング
        multi-target sputtering:    multi-target sputtering 多元スパッタリング[金属]〈98確H0211:ドライプロセス表面処理用語〉
        sputtering:    {名} : スパッタリング、スパッタ法
        facing:    facing 真向かい まむかい 相対 あいたい 向かい 向い むかい 合わせ あわせ 際会 さいかい
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        anode sputtering:    anode sputtering 陽極スパッタリング[電情]
        bias sputtering:    bias sputtering バイアススパッタリング[金属]〈98確H0211:ドライプロセス表面処理用語〉
        cathode sputtering:    陰極｛いんきょく｝スパッタリング
        cathodic sputtering:    陰極｛いんきょく｝スパッタ
        chemical sputtering:    chemical sputtering 化学スパッタリング[金属]〈98確H0211:ドライプロセス表面処理用語〉
        co sputtering:    {名} :
        co-sputtering:    {名} : 同時｛どうじ｝スパッタリング
        dc sputtering:    DC sputtering 直流スパッタリング[金属]〈98確H0211:ドライプロセス表面処理用語〉
        ecr sputtering:    ECR sputtering ECRスパッタリング[金属]〈98確H0211:ドライプロセス表面処理用語〉
        electronic sputtering:    電子的｛でんし てき｝スパッタリング

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